2013年7月31日(臺灣新北市)- 勤友企業股份有限公司(“勤友”)今天宣佈已經與IBM簽署一項共同開發協議,藉由IBM(NYSE:IBM)所擁有的複合雷射剝離製程和技術,開發全新的生產線用半導體晶圓貼合和剝離設備。
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